[이코노미스트 박재우 기자] 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 점유율을 빠르게 끌어올리며 선두 SK하이닉스와의 격차를 좁히고 있다. 올 하반기 HBM4 출하가 본격화하면서 양사의 시장 주도권 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.

6일 업계에 따르면 시장조사업체 카운터포인트리서치는 올해 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스가 매출 기준 50%의 점유율로 1위를 차지했다고 집계했다. 삼성전자는 33%로 2위에 올랐다.

삼성전자의 점유율은 1분기 21%에서 한 분기 만에 12%포인트 상승했다. 반면 같은 기간 SK하이닉스는 58%에서 50%로 8%포인트 낮아졌다. 이에 따라 양사의 점유율 격차는 1분기 37%포인트에서 2분기 17%포인트로 절반 이하로 줄었다.

지난해 2분기와 비교하면 삼성전자의 상승세는 더욱 두드러진다. 당시 15%였던 삼성전자의 점유율은 1년 만에 18%포인트 상승했다. 같은 기간 SK하이닉스의 점유율은 64%에서 50%로 낮아졌다. 3위 마이크론의 2분기 점유율은 18%로 집계됐다.

삼성전자가 엔비디아 등 주요 고객사를 상대로 HBM 공급을 확대하면서 SK하이닉스가 주도해온 시장 구도에도 변화가 나타나고 있다. 삼성전자의 점유율 상승세가 하반기에도 이어질 경우 양사의 선두 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 예상된다.

향후 시장 판도를 가를 최대 변수로는 6세대 HBM인 HBM4가 꼽힌다. 현재 HBM 시장 매출 대부분은 HBM3E에서 발생하고 있지만 HBM4 출하는 올 하반기부터 본격화할 전망이다. HBM4는 HBM3E보다 성능이 높고 가격도 비싸 수익성이 높은 제품이다.

삼성전자는 지난 2월 HBM4를 업계 최초로 양산 출하했다. SK하이닉스도 2분기 HBM4 양산 출하를 시작하고 생산 물량을 확대하고 있다. 최근 양산이 공식화된 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈'에는 양사의 HBM4 제품이 탑재된다. AMD의 AI 가속기 '인스팅트 MI455X'에도 HBM4가 들어간다.

카운터포인트리서치는 "2분기 기업들의 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 나왔으며, HBM4 출하는 올 하반기에 본격화될 것"이라고 전했다.

양사 모두 HBM4 양산에 돌입한 만큼 향후 수율과 양산 안정성, 공급 능력이 경쟁 구도를 좌우할 전망이다. HBM4부터는 고객사의 요구에 맞춰 칩의 성능을 구현하는 맞춤형 설계 역량도 중요해지고 있다.

삼성전자는 설계부터 파운드리, 첨단 패키징까지 자체 역량으로 연결하는 원스톱 턴키 솔루션을 내세우고 있다. SK하이닉스는 대만 TSMC와 HBM 베이스다이 및 패키징 등을 공동 개발하며 경쟁력을 강화하고 있다.

중국 업체의 추격도 변수다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)는 최근 글로벌 D램 시장에서 처음으로 두 자릿수 점유율을 기록했으며 HBM3E도 소량 생산하고 있다. 내년에는 본격적인 양산에 돌입할 계획이다.

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